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长盈精细:公司控股子公司梦启半导体的主营业务为晶圆研磨抛光技能及设备自主研制专利超越30项现在已有多款中心设备完成批量出货

时间:2024-12-30 00:51:00 来源:大发官网技巧 已有 1 人关注

  (原标题:长盈精细:公司控股子公司梦启半导体的主营业务为晶圆研磨抛光技能及设备,自主研制专利超越30项,现在已有多款中心设备完成批量出货)

  同花顺(300033)金融研究中心11月08日讯,有出资者向长盈精细(300115)发问, 请介绍梦启半导体现在半导体设备的商场位置和开展定位,和产品推行状况

  公司答复表明,您好。公司控股子公司梦启半导体的主营业务为晶圆研磨抛光技能及设备,自主研制专利超越30项,现在已有多款中心设备完成批量出货。谢谢。

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